2025年8月14日，上海 上海证券交易所科创板发行上市审核信息公开网站显示，国产半导体薄膜沉积设备厂商「芯华科技股份有限公司」及其保荐人已于今日提交了撤回首次公开发行股票并在科创板上市的申请。上交所依据规定，终止对其发行上市审核。这是近期第二家主动撤回IPO申请的半导体设备领域公司。

　　芯华科技专注于集成电路制造所需的PECVD（等离子体增强化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）等关键设备的研发、生产和销售。公司曾于2024年底获得科创板受理，计划募资20亿元。对于撤回原因，公司尚未正式公告。市场推测可能涉及：

　　业绩波动： 半导体设备行业周期性强，公司近期业绩能否支撑高估值存疑。

　　审核趋严： 监管对科创板“硬科技”属性、持续经营能力及信息披露质量要求持续提高。

　　市场环境： 近期半导体板块估值回调，投资者对新股热情降温，发行窗口不理想。此事件引发市场对半导体设备等硬科技企业IPO前景的关注，部分排队企业可能面临更严格的审视或调整上市节奏。